목차 이 글에서는 차세대 인터커넥트 기술인 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)에 대해 심층적으로 분석합니다. UCIe의 등장 배경, 핵심 특징, 기술적 사양, 경쟁 기술과의 비교, 그리고 향후 전망까지 다루어, UCIe가 반도체 산업에 미치는 영향과 미래 가능성을 조망합니다. 최신 정보를 기반으로 UCIe의 모든 것을 파헤쳐 보겠습니다. UCIe 등장 배경 UCIe는 현대 반도체 산업의 패러다임 변화 속에서 탄생했습니다. 무어의 법칙이 한계에 다다르고, 반도체 집적도가 더 이상 기하급수적으로 증가하기 어려워지면서, 기존의 monolithic 칩 설계 방식으..
